盖世汽车讯 据外媒报道，当地时间1月7日，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）与Alps Alpine Co., Ltd.宣布将扩大合作，以将高通技术的最新一代骁龙座舱平台（Snapdragon® Cockpit）集成至Alps Alpine的汽车产品中。此次集成旨在为汽车制造商提供变革性的未来移动出行解决方案，为其提供包括生成式人工智能（GenAI）技术在内的尖端技术功能，以实现智能化和个性化的座舱体验。此次宣布的合作是在双方自2020年起共同研发Alps Alpine的数字化座舱技术（Digital Cabin）的基础上进一步发展。此类技术旨在通过精致设计和卓越的舒适性重新变革汽车座舱。
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Alps Alpine与高通合作（图片来源：高通）
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